SEMI-konforme Sondervorrichtungen, Wafer-Handling-Komponenten und Reinraum-Equipment – vom Konzept bis zur CE-Dokumentation.
11 Jahre Praxis im Sondermaschinenbau. Backend-Erfahrung mit 200 mm und 300 mm Wafern. SEMI F2 / F8 · SEMI S2. Halbleiter-Projekte in Burghausen, Dresden und NRW.
Die Halbleiterindustrie ist eine der anspruchsvollsten Engineering-Branchen überhaupt: jede Verunreinigung kostet Yield, jede Vibration verschiebt Toleranzen, jeder Lebenszyklus ist auf Jahre ausgelegt. Konstruktion für diese Branche unterscheidet sich grundlegend vom allgemeinen Sondermaschinenbau.
Über die letzten Jahre habe ich mich genau hier spezialisiert. Halbleiter ist heute mein Hauptanwendungsgebiet, weil die Anforderungen exakt zu meinen Stärken passen: Senior-Erfahrung in Sonderkonstruktion, Detailtreue bei Toleranzen, Verständnis für Reinraum-Anforderungen.
Halbleiter-Konstruktion ist keine Materialfrage allein. Es geht um die Kombination aus Material, Oberflächenqualität, Geometrie und Reinheitsklasse. Eine Edelstahl-Komponente kann reinraumtauglich sein – oder eben nicht, je nachdem wie sie gefertigt, gereinigt und montiert wird.
Ich bringe das Wissen mit, diese Faktoren von Anfang an in die Konstruktion einzuplanen. Was nicht von Anfang an reinraumtauglich konstruiert ist, lässt sich später kaum noch retten.
Die Halbleiter-Industrie ist kein homogener Markt. Frontend (Wafer-Fertigung) und Backend (Packaging, Test, Assembly) stellen unterschiedliche Anforderungen an Mechanik, Reinraum und Materialwahl. Meine Schwerpunkte liegen im Backend und in der Service-Mechanik fürs Frontend.
Greifer, Endeffektoren, FOUP-/SMIF-Adapter, Transferarme, Buffer- und Stocker-Komponenten. Toleranzen typischerweise im Mikrometer-Bereich, partikelarme Oberflächen, definierte Anlageflächen für Wafer-Edges. Outgassing-Verhalten dokumentiert.
Sondermaschinen für Die-Bonding, Wire-Bonding, Molding, Singulation, Tape & Reel. Werkzeugaufnahmen, Wechselsysteme, Adapterplatten für unterschiedliche Package-Größen. Eigenverantwortliche Entwicklung komplexer Sondermaschinen für die Backend-Fertigung ist mein aktueller Hauptfokus.
Konstruktion unter SEMI S2 (Sicherheit), SEMI F2 und F8 (Fluoroelastomere für reine Medien). Materialwahl mit Edelstahl 1.4435 / 1.4404, PEEK, PTFE, FKM-Dichtungen. Oberflächen elektropoliert oder mechanisch poliert, Ra-Werte dokumentiert.
Probekarten-Halterungen, Prober-Adapter, Sondervorrichtungen für FAB-Test und QA. Schwingungsarme Trägerstrukturen, thermisch stabile Aufnahmen, FEM-optimierte Geometrien für minimale Eigengewicht-Durchbiegung im Sub-Mikrometer-Bereich.
Service-Tools für laufenden Reinraum-Betrieb: Justage-Werkzeuge, Wechsel-Vorrichtungen, Transport-Kassetten für Verbrauchsmaterialien. Anforderung: kompatibel zum Reinraum, schnell zu reinigen, mit definierten Verpackungs-Standards.
Werkzeugaufnahmen für optische Systeme, Mask-Halter, Belichtungs-Adapter. Thermische Drift im Bereich Mikrometer pro Kelvin – Konstruktion mit Werkstoffen niedriger Wärmeausdehnung (Invar, Zerodur als Aufnahme).
Mein Standort Wittislingen in Bayerisch-Schwaben liegt strategisch günstig zu allen großen deutschen Halbleiter-Clustern. Vor-Ort-Termine im Süden, Remote-Konstruktion und Datenaustausch unter NDA bundesweit.
Größter europäischer Mikroelektronik-Cluster mit Infineon, Globalfoundries, Bosch und ESMC. Eigene Halbleiter-Mandate seit 2021 in Dresden – Konstruktion und FEM-Auslegung für Wafer-Fertigungs-Equipment.
Apple, Infineon, AMD, ams OSRAM. Direkter Zugriff von Wittislingen aus über A8 und A9. Schwerpunkt auf Sensorik, Power-Elektronik, Optoelektronik.
Wacker Siltronic – einer der größten Wafer-Hersteller Europas. Erste Halbleiter-Mandate seit 2021 mit Schwerpunkt Service- und Messequipment.
Aktuelles Projekt im Halbleiter-Backend in NRW (seit 09/2025) – technische Weiterentwicklung einer modularen Sondermaschine inklusive systemischem Redesign zur Erhöhung der Modularität und Servicefreundlichkeit.
Im Aufbau befindliche neue Halbleiter-Standorte – für die nächste Auftragswelle 2026/2027 bin ich frühzeitig positioniert.
SEMI S2 (Environmental, Health and Safety Guideline), SEMI F2 und SEMI F8 (Spezifikationen für Fluoroelastomere in der Halbleiter-Fertigung). Konstruktion unter diesen Standards mit reinraumtauglicher Materialwahl, Outgassing-Bewertung und partikelarmen Oberflächenbearbeitungen.
Hauptsächlich Backend (Packaging, Test, Assembly) und Service-Mechanik fürs Frontend. Aktuelle Projekte: modulare Sondermaschinen für die Backend-Fertigung. Frontend-Bezug: Service- und Messequipment für laufenden Reinraum-Betrieb sowie FEM-gestützte Optimierung sicherheitskritischer Baugruppen.
Konstruktiv für ISO 5 und ISO 6 (Class 100 / Class 1000) ausgelegt. ISO 4 und niedriger erfordert spezielle Materialien (Edelstahl 1.4435 elektropoliert, PEEK, PTFE) und definierte Reinigungsprozesse. Outgassing-Bewertung nach SEMI F2/F8 für medienberührte Bauteile.
Standardmäßig: NDA vor erstem Datentransfer, dann verschlüsselter Datenaustausch (typischerweise Kunde-eigene Plattformen oder Hetzner-Storage mit individuellen Zugängen). Datenhaltung getrennt pro Kunde, keine Vermischung. Geräte: separater Hardware-Stack pro NDA-Projekt möglich.
Tagessatz auf Anfrage – Halbleiter-Konstruktion liegt typischerweise im oberen Bereich des Engineering-Marktes wegen Reinraum-Tauglichkeit, NDA-Aufwand und Sub-Mikrometer-Toleranzen. Festpreis-Angebote möglich für klar definierte Sondervorrichtungen.
Ja, inklusive SEMI-S2-spezifischer Ergänzungen. SEMI S2 ergänzt die EU-Maschinenrichtlinie 2006/42/EG um halbleiterspezifische Sicherheits- und EHS-Anforderungen. Beides gemeinsam zu dokumentieren ist eine meiner Standard-Leistungen.
NDA-bereit. Erstgespräch innerhalb 24 Stunden. Spezifikation oder Lastenheft direkt an mich – ich melde mich mit einer ersten Einschätzung.
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